这家A股公司，拟1元受让一企(qi)业100%股权,中天,科睿斯,修建

来源：e公司

12月4日晚间，中天精装（002989）公布公告，拟与广(guang)东元榕扶植工程有限公司（以下简称“元榕扶植”）签署《股权转让条约》，约定(ding)以1元的价格(ge)受让元榕扶植持有的顺瑜(深圳)修建有限公司（以下简称“顺瑜修建”）100%的股权。

上述股权转让完成后，顺瑜修建将成为中天精装全资子公司，并纳入上市公司合并报表局限。

公告表现，在上述股权变更等手续操持完成后，中天精装拟以自有资产（包括但不限于现金）对顺瑜修建举行增资，将顺瑜修建的注册资源由1万元添加至3000万元；同时，中天精装拟对顺瑜修建的企(qi)业名称、法定(ding)代表人(ren)、谋划局限及首要(yao)人(ren)员等举行变更。

凭据工商注册信息表现，顺瑜修建建立于2023年4月，注册资源1万元，股东实缴注册资源0元，名下持有修建装修装饰(shi)工程专业承包一级天资证书。

公告表露，顺瑜修建谋划局限包括园林绿化(hua)工程施工、体育场地设施工程施工、土石方工程施工等业务。不外，停止本公告表露日，顺瑜修建未实际谋划，暂无财务数据。目(mu)前，顺瑜修建股权不存在抵押、质(zhi)押或者其(qi)他第三人(ren)权力，未触及庞大争议、诉讼或仲裁事(shi)项，不存在查封、冻结等司法措施；顺瑜修建不存在为他人(ren)提供担保、财务资助(zhu)等环境。

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此(ci)次生意业务协议首要(yao)内容表现，元榕扶植拟将其(qi)持有顺瑜修建100%股权及其(qi)对顺瑜修建应(ying)出资1万元的义务一并转让给中天精装，并由服务公司帮忙中天精装操持顺瑜修建的天资证书变更和安(an)全生产允许(xu)证的操持，股权转让费为1元。若服务公司未能(neng)乐成操持相关事(shi)项，元榕扶植应(ying)在资量(liang)变更限期届(jie)满之日起7日内足额退还(hai)公司支付的股权转让费。

对于上述股权生意业务及增资事(shi)项，中天精装表示，此(ci)举系为了优化(hua)资源设置，理顺经管架构，增进上市公司持续健康波动进展(zhan)。此(ci)次拟向顺瑜修建增资将提拔其(qi)核(he)心合作力，采办股权及后续拟增资的资金为中天精装自有资产，对上市公司财务状况和谋划结果不会产生庞大晦气影响。

目(mu)前，中天精装是国内领先(xian)的精装修服务提供商，为国内大型房地产商等提供批量(liang)精装修施工和计划服务。中天精装表示，批量(liang)精装修属于修建装饰(shi)行业的一个新兴的细分市场，自2007年以来，批量(liang)精装求学务占(zhan)中天精装营业支出比(bi)重均凌驾(jia)99%。

据2024年半年报表现，中天精装资产负债率为39.73%，较客岁末下降4.1个百分点，进一步降低了财务风(feng)险。结合当下的市场情势，中天精装继续高度关注应(ying)收款的回款环境，应(ying)收款项融资较客岁末下降11.23%；上市公司持有的泉币现金和生意业务性金融资产达9.46亿元。总体而言，中天精装认为，目(mu)前上市公司的财务状态是安(an)全的。

需要(yao)指出的是，在实控人(ren)变更加东阳市国资后，中天精装曾于7月23日公布《关于子公司对外投资暨关联生意业务的公告》，明(ming)白(bai)了公司业务转型方向。

凭据公告表现，此(ci)次生意业务主体为中天精装全资子公司中天精艺(yi)，中天精艺(yi)拟经过(guo)受让科睿斯（即科睿斯半导体科技（东阳）有限公司）部份股东股权或财产份额的方式(shi)投资科睿斯。科睿斯拟定(ding)的主营业务是FC-BGA(ABF）高端(duan)载板(ban)的生产和贩卖，产品首要(yao)应(ying)用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

中天精装公告称，科睿斯核(he)心团队成熟，具有台(tai)湾企(qi)业欣兴电子在大陆苏州生产基地群策工厂的工作经验(yan)，在IC载板(ban)（即封装基板(ban)）的生产、研发以及工厂组(zu)织、经管方面具有深挚经验(yan)。但需要(yao)指出的是，科睿斯尚在扶植中，未开始(shi)生产谋划，目(mu)前净利润为负。

上述生意业务对价为1483.79万元，加上需履行转让方尚未实缴的出资义务，中天精艺(yi)应(ying)于8月31日前缴纳总计1.8亿元。中天精装指出，支付上述生意业务价款不会对上市公司的现有业务日常谋划产生庞大影响；此(ci)次生意业务完成后，中天精装将直(zhi)接持有科睿斯33.38%股权，对科睿斯不构成控制(zhi)，但具有庞大影响。

对于此(ci)次投资目(mu)的，中天精装表示，原有主营业务受房地产行业影响，出现利润下滑等挑(tiao)衅，从(cong)控制(zhi)谋划风(feng)险考虑，对上市公司举行家当结构的优化(hua)、新业务新家当的培育和尝试，符(fu)合公司总体进展(zhan)战略。

9月26日，科睿斯举行FCBGA封装基板(ban)项目(mu)（一期）封顶(ding)仪式(shi)，此(ci)次活动标志(zhi)着科睿斯在半导体领域的紧张进展(zhan)，同时也为中天精装索求新的家当方向奠定(ding)了基础。

责编：万健祎

校正：廖胜超

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